芯片制造过程中使用的化学品包括多种，具体如下：

晶圆清洗

氢氟酸（HF）

硫酸（H2SO4）

过氧化氢（H2O2）

蚀刻工序

磷酸（H3PO4）

硝酸（HNO3）

氢氟酸（HF）

硫酸（H2SO4）

磷酸和氢氟酸的混合溶液（如BOE，即缓冲氧化层蚀刻液）

沉积工序

氨水（NH3·H2O）

硅烷（SiH4）

金属化工序

硫酸铜（CuSO4）

钯盐（如PdCl2）

封装工序

清洗剂（具体名称未详细列出）

光刻胶

光致抗蚀剂（光刻胶是一种用于制作芯片图形的特种化学品）

显影液

用于显影光刻胶中未曝光的部分，具体名称未详细列出

刻蚀液

氟化铵腐蚀液

铝腐蚀液

ITO腐蚀液

硅腐蚀液

去离子水

用于清洗芯片表面的污染物

其他化学品

无水乙醇（C2H5OH）

纯水（H2O）

无尘布

氮气（N2）

氧气（O2）

这些化学品在芯片制造的不同阶段起着关键作用，确保生产出高质量的芯片产品。