酸性蚀刻线在PCB（印刷电路板）生产过程中被称为 DES线。DES线是指内层或外层酸性蚀刻的显影、加蚀刻加剥膜线。在PCB的生产流程中，DES线是显影步骤的一部分，用于在曝光后去除干膜或液态感光油墨，从而暴露出需要蚀刻的铜箔，并进行蚀刻和去膜处理。

酸性蚀刻通常使用于单面板蚀刻、多层板的内层蚀刻或Tenting流程的外层蚀刻上，因为这些制程中使用的干膜或液态感光油墨均为耐酸不耐碱性的特性，因此选用酸性蚀刻。

建议在实际应用中，根据具体的PCB生产需求和工艺流程，选择合适的酸性蚀刻线和相应的蚀刻剂，以确保蚀刻效果和产品质量。